HG-SC-101 · 반도체 장비
진공 챔버 블록
A6061-T6 · ±0.01 mm · 1 – 200 EA
HG-SC-101
진공 챔버 블록
반도체 식각·증착 장비의 공정 챔버 본체. 대형 알루미늄 블록을 5축으로 일괄 가공해 셋업 오차를 줄이고, 헬륨 리크 테스트까지 마친 상태로 출하합니다.
- 재질
- A6061-T6
- 공차
- ±0.01 mm
- 납기
- 3 – 4주
- 5축 1회 셋업 가공으로 포트 간 위치도 0.02 mm 이내
- 리크율 1×10⁻⁹ mbar·L/s 이하 확인 후 출하
- 고객 도면 기준 CMM 성적서 첨부
[SPEC] Specifications
상세 사양
아래 사양은 대표 납품 사례 기준입니다. 고객 도면의 공차·재질·표면처리 조건에 맞춰 공정을 다시 설계합니다.
| 제품 코드 | HG-SC-101 |
|---|---|
| 적용 산업 | 반도체 장비 |
| 재질 | A6061-T6 |
| 가공 공차 | ±0.01 mm |
| 기하 공차 · 조도 | 평면도 0.005 mm / O-ring 홈 Ra 0.4 |
| 가공 크기 | 최대 820 × 640 × 300 mm |
| 표면처리 · 후처리 | 경질 아노다이징(Type III) / 무전해 니켈 |
| 주문 수량 | 1 – 200 EA |
| 표준 납기 | 3 – 4주 |
| 제출 서류 | CMM 측정 성적서, 소재 성적서(Mill Cert), 표면처리 성적서 |
가공 공정
- 소재 절단·황삭
- 응력 제거 열처리
- 5축 정삭
- CMM 측정
- 헬륨 리크 테스트
- 클린 세정·포장
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- ±0.01 mm
- 납기
- 3주
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- ±0.01 mm
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- 2주
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